技术参数 货号 平均粒径(nm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 体积密度(g/cm3) 密度(g/cm3) 晶型 颜色 ST-M-004-1 50 >99.9 30 0.5 8.94 球形 灰色 备注:根据用户需求可提供不同纳米粒度的产品。 产品性能 1银粉末低松比、流动性好; 2银粉末导电层表面平整,导电性好; 3**导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 应用方向 1薄膜、**细纤维; 2 ABS、PC、PVC等塑料基材; 3抗菌、抑菌剂; 4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。 贮存条件 本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。 亚微米银粉 技术参数 货号 平均粒径(μm) 纯度(%) 比表面积(m2/g) 体积密度(g/cm3) 密度(g/cm3) 晶型 颜色 ST-M-004-2 0.5 >99.0 3.6 2.3 8.94 球形 淡黄色 备注:根据用户需求可提供不同微米粒度的产品。 产品性能 亚微米尺寸、高分散性、高烧结密度、优异的导电性。 应用方向 1**细银粉:平均粒径0.5微米,该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;2银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是**导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 欢迎咨询: qq:45